[实用新型]一种共晶机有效
申请号: | 201820461485.8 | 申请日: | 2018-04-03 |
公开(公告)号: | CN207966940U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 钟锐;徐欢;卡塔琳娜·费舍尔 | 申请(专利权)人: | 浙江辛帝亚自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 王丽丹 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种共晶机,包括机台和整机控制系统,机台上设有上下料系统、共晶台、双晶圆台、芯片拾取控制系统和芯片校准系统,上下料系统包括管座托盘、吸嘴、气缸、滑轨、线性精密XY滑台和控制线性精密XY滑台的电机;共晶台包括将管座从上下料系统输送至共晶台的输送装置、手指吸嘴、共晶座、管座夹爪、夹爪气缸和加热棒,双晶圆台包括热沉托盘固定环、芯片托盘固定环、顶针系统组件和线性精密XY模组,所述顶针系统组件包括顶针、顶针帽和顶针调节系统;芯片拾取控制系统包括热沉吸嘴、芯片吸嘴、运动组件和摄像头。本实用新型配合多轴运动控制、视觉定位等技术,自动化程度高,产品良率高,且具有快速批量生产能力。 | ||
搜索关键词: | 共晶 吸嘴 上下料系统 管座 精密 顶针 本实用新型 托盘 顶针系统 控制系统 芯片拾取 固定环 滑台 热沉 双晶 圆台 芯片 多轴运动控制 整机控制系统 机台 摄像头 产品良率 调节系统 夹爪气缸 视觉定位 输送装置 校准系统 芯片托盘 运动组件 组件包括 顶针帽 加热棒 滑轨 夹爪 模组 气缸 电机 自动化 生产能力 配合 | ||
【主权项】:
1.一种共晶机,包括机台和整机控制系统,其特征在于:所述机台上设有上下料系统(1)、共晶台(2)、双晶圆台(3)、芯片拾取控制系统(4)和芯片校准系统(5),所述上下料系统(1)包括管座托盘(6)、吸嘴(7)、气缸(8)、滑轨(9)、线性精密XY滑台(10)和控制线性精密XY滑台(10)的电机,所述吸嘴(7)通过气缸(8)和滑轨(9)实现上下运动,所述吸嘴(7)上方设有光电感应件(11)和光电开关(12);所述共晶台(2)包括将管座从上下料系统输送至共晶台的输送装置、手指吸嘴(13)、共晶座(14)、管座夹爪(15)、夹爪气缸(16)和加热棒(17),所述加热棒(17)处设有热敏传感器(21);所述双晶圆台包括热沉托盘固定环(27)、芯片托盘固定环(28)、顶针系统组件(29)和线性精密XY模组(30),所述顶针系统组件(29)包括顶针(31)、顶针帽(32)和顶针调节系统,所述顶针帽(32)下设有抽真空管(33);所述芯片拾取控制系统包括热沉吸嘴(36)、芯片吸嘴(37)、运动组件(38)和摄像头(39);所述芯片校准系统包括芯片校准台(40)、下摄像头(41)和芯片校准控制系统,所述芯片校准台(40)上设有可吸住芯片的小孔,所述小孔与真空吸管(42)连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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