[实用新型]一种便于铺设的塑胶地砖有效
申请号: | 201820463546.4 | 申请日: | 2018-04-03 |
公开(公告)号: | CN208088775U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 晏鹏 | 申请(专利权)人: | 晏鹏 |
主分类号: | E04F15/10 | 分类号: | E04F15/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 724299 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于铺设的塑胶地砖,包括PVC中料层、UV层、PVC底料层、卡紧板和塑胶背面,所述PVC中料层的底部通过玻璃纤维层安装有PVC底料层,所述PVC底料层的底部安装有导电底胶,所述PVC中料层的顶部安装有彩膜层,所述彩膜层的顶部安装有耐磨层,所述耐磨层的顶部安装有UV层,所述UV层的边缘处通过密封圈安装有PVC焊接层,所述PVC中料层、UV层与PVC底料层的边缘处皆安装有塑胶背面。本实用新型通过PVC中料层、UV层、PVC底料层、卡紧板和塑胶背面等一系列结构组成,卡紧板通过卡紧槽可以将地砖进行很好的连接固定,卡扣通过卡槽进一步增强了地砖在铺设后的牢固性,对接块通过对接槽提高了铺设作业时的便捷性,实用性强,值的推广使用。 | ||
搜索关键词: | 底料层 料层 顶部安装 卡紧板 铺设 塑胶 背面 本实用新型 塑胶地砖 边缘处 彩膜层 耐磨层 地砖 密封圈 玻璃纤维层 结构组成 连接固定 便捷性 对接槽 对接块 焊接层 卡紧槽 牢固性 导电 底胶 卡槽 卡扣 | ||
【主权项】:
1.一种便于铺设的塑胶地砖,包括PVC中料层(1)、UV层(4)、PVC底料层(7)、卡紧板(11)和塑胶背面(19),其特征在于:所述PVC中料层(1)的底部通过玻璃纤维层(2)安装有PVC底料层(7),所述PVC底料层(7)的底部安装有导电底胶(3),所述PVC中料层(1)的顶部安装有彩膜层(6),所述彩膜层(6)的顶部安装有耐磨层(5),所述耐磨层(5)的顶部安装有UV层(4),UV层(4)顶部的四个角安装有延伸至导电底胶(3)的固定钉(8),所述UV层(4)的边缘处通过密封圈(12)安装有PVC焊接层(13),所述PVC中料层(1)、UV层(4)与PVC底料层(7)的边缘处皆安装有塑胶背面(19),所述塑胶背面(19)的两侧皆安装有卡紧板(11),且卡紧板(11)的边缘处安装有第一橡胶垫(10),所述卡紧板(11)顶部的前侧与后侧皆安装有卡扣(9),所述第一橡胶垫(10)前方与后方的塑胶背面(19)上皆设有对接槽(15),所述塑胶背面(19)的正面与背面皆设有卡紧槽(17),所述卡紧槽(17)内部的底端设有与卡扣(9)配套使用的卡槽(18),所述卡紧槽(17)两侧的塑胶背面(19)上皆设有与对接槽(15)配套使用的对接块(14)。
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