[实用新型]计算机保护机箱有效
申请号: | 201820465077.X | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN208044524U | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 教传艳;李文龙 | 申请(专利权)人: | 沈阳工学院 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人: | 张清芳 |
地址: | 113122 辽宁省抚*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种计算机保护机箱,该计算机保护机箱包括:箱体,所述箱体为长方体形,所述箱体的内侧及外侧设置有矩形卡扣;多块半导体制冷片,多块所述半导体制冷片通过矩形卡扣设置在所述箱体的内侧及外侧;温控传感器及控制电路板,所述控制电路板设置在所述箱体外侧,所述温控传感器设置在所述箱体内侧,所述控制电路板通信连接于所述温控传感器及所述多块半导体制冷片;显示单元,所述显示单元设置于所述箱体顶部,通信连接于所述控制电路板。该计算机保护机箱降温效果更佳,同时能够实现精准温控扇热。 | ||
搜索关键词: | 计算机保护 控制电路板 机箱 半导体制冷片 温控传感器 多块 矩形卡扣 通信连接 本实用新型 长方体形 降温效果 外侧设置 箱体顶部 温控 | ||
【主权项】:
1.一种计算机保护机箱,其特征在于,该计算机保护机箱包括:箱体,所述箱体为长方体形,所述箱体的内侧及外侧设置有矩形卡扣;多块半导体制冷片,多块所述半导体制冷片通过矩形卡扣设置在所述箱体的内侧及外侧;温控传感器及控制电路板,所述控制电路板设置在所述箱体外侧,所述温控传感器设置在所述箱体内侧,所述控制电路板通信连接于所述温控传感器及所述多块半导体制冷片;显示单元,所述显示单元设置于所述箱体顶部,通信连接于所述控制电路板。
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