[实用新型]一种晶圆固定装置有效
| 申请号： | 201820466455.6 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN208127175U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 许海明;吴继清;黎浩 | 申请（专利权）人： | 湖北光安伦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市葛店*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体器件的生产制造技术领域，特别涉及一种晶圆固定装置，包括底座、同步机构及两个晶圆卡扣；所述底座的顶面上设有用于固定晶圆的圆形平台，底面上设有用于同步调节两个晶圆卡扣与圆形平台中心之间距离的同步机构，且两个所述晶圆卡扣均与同步机构连接；所述底座的侧面设有用于将晶圆夹紧固定在所述底座上的晶圆卡扣，且两个所述晶圆卡扣对称设置。本实用新型提供的晶圆固定装置安全性能好、定位牢固、更换便捷、可以长期反复使用且能防止晶圆固定时发生漂移；解决了普通晶圆固定夹具采用双面导电胶固定晶圆时不牢固、易漂移以及取放片不方便操作而导致晶圆易破损、污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 卡扣 底座 同步机构 漂移 本实用新型 固定装置 圆形平台 种晶 晶圆固定装置 半导体器件 安全性能 对称设置 方便操作 固定夹具 夹紧固定 双面导电 同步调节 胶固定 取放 破损 侧面 污染 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆固定装置，其特征在于：包括底座（101）、同步机构及两个晶圆卡扣（102）；所述底座（101）的顶面上设有用于固定晶圆的圆形平台，底面上设有用于同步调节两个晶圆卡扣（102）与圆形平台中心之间距离的同步机构，且两个所述晶圆卡扣（102）均与同步机构连接；所述底座（101）的侧面设有用于将晶圆夹紧固定在所述底座（101）上的晶圆卡扣（102），且两个所述晶圆卡扣（102）对称设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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