[实用新型]一种芯片喷膜用夹具有效
| 申请号： | 201820470410.6 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN208000907U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 林小康 | 申请（专利权）人： | 苏州泰克尼可涂装有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;姜玲玲 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片喷膜用夹具，包括底座（1）和上盖板（2），在所述底座（1）的上表面设有芯片放置槽（3），在所述底座（1）的下表面设有一插槽座（4），在所述上盖板（2）上设有与所述芯片放置槽（3）上下对应设置的喷膜口（5），同时在所述底座（1）上设有若干个插孔（6），在所述上盖板（2）的下表面设有若干个与所述插孔（6）一一对应设置的插块（7）；本实用新型的优点在于，不仅结构简单、使用方便，而且便于在喷膜过程中固定芯片，喷膜效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 喷膜 底座 上盖板 夹具 本实用新型 芯片放置槽 下表面 插孔 芯片 一一对应设置 固定芯片 上下对应 插槽座 上表面 插块 | ||
【主权项】：
1.一种芯片喷膜用夹具，包括底座（1）和上盖板（2），其特征在于，在所述底座（1）的上表面设有芯片放置槽（3），在所述底座（1）的下表面设有一插槽座（4），在所述上盖板（2）上设有与所述芯片放置槽（3）上下对应设置的喷膜口（5），同时在所述底座（1）上设有若干个插孔（6），在所述上盖板（2）的下表面设有若干个与所述插孔（6）一一对应设置的插块（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
