[实用新型]一种能够有效降低显示装置成本的贴片式LED封装结构有效
| 申请号： | 201820473635.7 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN208127235U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 门洪达 | 申请（专利权）人： | 苏州健微工业技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山市花*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够有效降低显示装置成本的贴片式LED封装结构，其包括封装支架、设置在所述封装支架四个角区域的引脚焊盘、设置在所述封装支架上的发光晶片，所述发光晶片上设置有用于电气连接的晶片焊盘；四个所述引脚焊盘中，其中两个所述引脚焊盘直接打线连接，另外两个所述引脚焊盘经过所述晶片焊盘与所述发光晶片打线连接。本实用新型通过将引脚焊盘设置成四个区域，并将其中两个引脚焊盘不经过晶片焊盘直接打线连接，另外两个引脚焊盘分别连接发光晶体的两端，大大简化了显示装置的布板走线，降低了显示装置的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚焊盘 显示装置 打线连接 发光晶片 封装支架 晶片焊盘 本实用新型 贴片式LED 封装结构 电气连接 发光晶体 角区域 布板 走线 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种能够有效降低显示装置成本的贴片式LED封装结构，其特征在于：其包括封装支架、设置在所述封装支架四个角区域的引脚焊盘、设置在所述封装支架上的发光晶片，所述发光晶片上设置有用于电气连接的晶片焊盘；四个所述引脚焊盘中，其中两个所述引脚焊盘直接打线连接，另外两个所述引脚焊盘经过所述晶片焊盘与所述发光晶片打线连接。
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