[实用新型]一种散热封装装置有效
| 申请号： | 201820481983.9 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN208159088U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 曾国浩;毕金成 | 申请（专利权）人： | 深圳市英威腾电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热封装装置，包括电子元件、液态金属片、密封圈和散热装置；其中，在所述散热装置的基板上设有凹槽，所述液态金属片放置在所述凹槽内，在所述金属片上放置所述密封圈，将电子元件固定安装在散热装置的凹槽内；所述电子元件、密封圈和散热装置形成密闭空间，所述液态金属片密封在所述密闭空间内。本实用新型提供的一种散热封装装置，采用液态金属作为界面材料，利用其高热导率、良好的流动性及寿命长的特点，能够很好的降低发热元件与散热器间的接触热阻，极大地提高了散热装置的散热效率，使电子元件的温度处于安全规范以内，保证了设备的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 散热装置 密封圈 液态金属片 封装装置 散热 本实用新型 密闭空间 散热器 发热元件 高热导率 接触热阻 界面材料 散热效率 液态金属 金属片 基板 密封 保证 安全 | ||
【主权项】：
1.一种散热封装装置，其特征在于，包括电子元件、液态金属片、密封圈和散热装置；其中，在所述散热装置的基板上设有凹槽，所述液态金属片放置在所述凹槽内，在所述金属片上放置所述密封圈，将电子元件固定安装在散热装置的凹槽内；所述电子元件、密封圈和散热装置形成密闭空间，所述液态金属片密封在所述密闭空间内。
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