[实用新型]一种X波段高隔离度耦合器有效

专利信息
申请号: 201820492608.4 申请日: 2018-04-09
公开(公告)号: CN208208951U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 王小雨;马少华 申请(专利权)人: 南京华德通信技术有限公司
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32282 代理人: 夏恒霞
地址: 210014 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种X波段高隔离度耦合器,包括腔体、盖板、耦合线线路板、负载芯片和同轴连接器,盖板设置在腔体的顶部,耦合线线路板内嵌于腔体的底部,耦合线线路板的正面上设置有微带线路,耦合线线路板的背面覆盖有金属导电层且与腔体的底部焊接固定,负载芯片通过负载引线与耦合线线路板焊接连接,同轴连接器设置有三个,分别设置在腔体的其中三面,每个同轴连接器均通过内导体分别与耦合线线路板上传输线的输入端、输出端以及耦合线的耦合端焊接连接,每个同轴连接器上的外导体表面加工形成有全螺纹,同轴连接器与腔体螺纹连接,并使用六角螺母固定在腔体上,具有体积小巧、结构简单、方向性好的优点。
搜索关键词: 耦合线 腔体 线路板 同轴连接器 负载芯片 高隔离度 耦合器 盖板 传输线 本实用新型 金属导电层 线路板焊接 表面加工 负载引线 焊接固定 焊接连接 六角螺母 腔体螺纹 微带线路 轴连接器 内导体 全螺纹 输出端 输入端 外导体 耦合端 内嵌 三面 背面 覆盖
【主权项】:
1.一种X波段高隔离度耦合器,其特征在于:包括腔体、盖板、耦合线线路板、负载芯片和同轴连接器,所述盖板设置在腔体的顶部,所述耦合线线路板内嵌于腔体的底部,所述耦合线线路板的正面上设置有微带线路,所述微带线路包括传输线和耦合线,所述传输线包括输入端和输出端,所述耦合线包括耦合端和隔离端,所述耦合线线路板的背面覆盖有金属导电层且与所述腔体的底部焊接固定,所述负载芯片通过负载引线与所述耦合线线路板上的耦合线隔离端焊接连接,所述同轴连接器设置有三个,分别设置在腔体的其中三面,每个同轴连接器均通过内导体分别与耦合线线路板上传输线的输入端、输出端以及耦合线的耦合端焊接连接,每个同轴连接器上的外导体表面加工形成有全螺纹,同轴连接器与腔体螺纹连接,并使用六角螺母固定在腔体上。
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