[实用新型]一种硅麦克风及移动终端有效
| 申请号： | 201820494309.4 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN208285541U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 周瑜 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04M1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅麦克风及移动终端，解决现有硅麦克风应用于手机上时，导致整机的空间利用率降低的问题。该硅麦克风包括：麦克风基板；罩设于所述麦克风基板的第一表面上的金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩与所述麦克风基板形成一容置空间；从所述罩口口沿，沿所述麦克风基板厚度方向延伸形成延伸部，所述延伸部具有一扩展口沿；设置于所述容置空间内的专用集成电路和微机电系统，且所述专用集成电路与所述微机电系统连接。本实用新型使硅麦克风应用于手机上时，能够有效提升整机的空间利用率，避免干扰信号的进入，提升屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硅麦克风 麦克风 基板 专用集成电路 本实用新型 金属屏蔽罩 空间利用率 微机电系统 容置空间 移动终端 延伸部 手机 整机 第一表面 干扰信号 屏蔽效果 扩展口 口沿 罩口 罩设 应用 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种硅麦克风，应用于移动终端，其特征在于，包括：麦克风基板(2)；罩设于所述麦克风基板(2)的第一表面上的金属屏蔽罩(3)，所述金属屏蔽罩(3)与所述麦克风基板(2)形成一容置空间；从所述金属屏蔽罩(3)的罩口口沿，沿所述麦克风基板(2)厚度方向延伸形成的延伸部(4)，所述延伸部(4)具有一扩展口沿；设置于所述容置空间内的专用集成电路(5)和微机电系统(6)，且所述专用集成电路(5)与所述微机电系统(6)连接。
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