[实用新型]用于加工超薄高密度积层PCB板印刷装置

摘要

本实用新型公开一种用于加工超薄高密度积层PCB板印刷装置，包括钢网板，刮刀装置；刮刀装置包括刮刀架，刮刀片；因刮刀架内部设置有微调结构；刮刀架包括刀架底框，横梁固定杆，固定螺栓，第一刮刀部位，第二刮刀部位；第二刮刀部位置于两个第一刮刀部位之间，微调结构包括螺旋丝杆，固定帽，垂直滑轨槽，弹性弹簧。印刷时，利用螺旋丝杆向下旋转，驱使所述的刮刀片向下移动，实现所述刮刀片向下产生位移量。待印刷后，所述螺旋丝杆向上旋转，设置于所述垂直滑轨槽内的弹性弹簧的弹力作用下，驱使所述刮刀片实现向上产生位移量，从而使得所述刮刀片能够上下产生位移量，有利于所述刮刀片控制印刷的图案的效果，从而达到提高PCB板锡膏的印刷精度。

主权项

1.一种用于加工超薄高密度积层PCB板印刷装置，包括钢网板，安装在钢网板上面可以来回移动的刮刀装置；所述刮刀装置包括刮刀架，安装在刮刀架内部的刮刀片；其特征在于：所述的刮刀架内部设置有用于微调刮刀片移动距离的微调结构；所述刮刀架包括安装底部的刀架底框，安装在刀架底框上端的横梁固定杆，安装在横梁固定杆两端的固定螺栓，安装在刀架底框底部的第一刮刀部位，第二刮刀部位；所述第二刮刀部位置于两个第一刮刀部位之间。