[实用新型]盘中孔式多层柔性PCB板有效
| 申请号： | 201820507267.3 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN208094898U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 袁江涛;高楚涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉立创科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种盘中孔式多层柔性PCB板，包括多层印刷板，多种元器件。因印刷板内部设置有由盘内孔连接盘以及盘内孔连接盘安装结构构成的PCB导通孔结构，该所述盘内孔连接盘包括盘孔主体环，设置于盘孔主体环下端的下接触环，设置于盘孔主体环上端的盘孔接触片。使用时，设置于印刷板上的元器件与元器件之间或印刷板与印刷板之间通过PCB导通孔结构连接一起，避免了现有技术通过铜箔导线连接引起尺寸误差无法控制的现象发生，使得印刷板上面出现短线化，少线化，甚至无线化，有利于提高设置于印刷板上的元器件的集成度，从而达到具有安装方便、操作简单的功效。与此同时，有利于提高印刷板上面贴合的元器件的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷板 元器件 盘孔 连接盘 主体环 内孔 导通孔 多层 多层印刷板 安装方便 安装结构 尺寸误差 结构连接 内部设置 铜箔导线 集成度 接触环 接触片 良品率 盘中孔 无线化 上端 短线 孔式 贴合 线化 种盘 | ||
【主权项】：
1.一种盘中孔式多层柔性PCB板，其包括多层印刷板，焊接于印刷板上面的多种元器件；其特征在于：所述印刷板内部设置有用于将多种元器件连接一起的PCB导通孔结构，该PCB导通孔结构包括盘内孔连接盘以及盘内孔连接盘安装结构；该所述盘内孔连接盘包括盘孔主体环，设置于盘孔主体环下端的下接触环，设置于盘孔主体环上端的盘孔接触片。
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