[实用新型]一种PTFE基PCB覆铜板有效
| 申请号： | 201820507664.0 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN208290657U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张军然;徐永兵;张勇;冯澍畅 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;C23C14/20;C23C14/35 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PTFE基PCB覆铜板，包括PTFE基半固化片、缓冲层和铜板，铜板与铜板之间均设有PTFE基半固化片，且PTFE基半固化片的表面均设有缓冲层与铜板接触，起码设有上下两层铜板与夹在铜板间的PTFE基半固化片及缓冲层对齐压合连接。通过施加缓冲层对PTFE基PCB覆铜板进行压合得到PTFE基PCB板材的铜板在半固化片上附着更牢固，对5G时代高频PCB覆铜板的应用具有重要作用。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 半固化片 缓冲层 本实用新型 上下两层 压合连接 对齐 附着 压合 施加 应用 | ||
【主权项】：
1.一种PTFE基PCB覆铜板，其特征在于：包括PTFE基半固化片、缓冲层和铜板，铜板与铜板之间均设有PTFE基半固化片，且PTFE基半固化片的表面均设有缓冲层与铜板接触，起码设有上下两层铜板与夹在铜板间的PTFE基半固化片及缓冲层对齐压合连接。
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