[实用新型]一种多功能集成化的芯片

摘要

本实用新型公开了一种多功能集成化的芯片，包括多功能集成化芯片装置主体、顶盖和主芯片，多功能集成化芯片装置主体的顶部设置有顶盖，顶盖嵌入连接在多功能集成化芯片装置主体上，顶盖的内部中间部位设置有主芯片，主芯片固定连接在顶盖上，主芯片的顶部左侧部位设置有识别芯片，识别芯片与主芯片电性连接，设置主芯片，可以很好的对任意数据进行输入和输出，同时起到将所有芯片和单元串联起来的作用，使得各个芯片能够通过主芯片主控，使得其他芯片独立进行各自的工作，从而使整体达到集成化芯片的效果，设置识别芯片，能够对通过输入单元输入的数据进行识别与确认，可以有效的确保数据的安全，在未来具有广泛的使用前景。

主权项

1.一种多功能集成化的芯片，包括多功能集成化芯片装置主体（1）、顶盖（2）和主芯片（8），其特征在于：所述多功能集成化芯片装置主体（1）的顶部设置有顶盖（2），所述顶盖（2）嵌入连接在多功能集成化芯片装置主体（1）上，所述顶盖（2）的内部中间部位设置有主芯片（8），所述主芯片（8）固定连接在顶盖（2）上，所述主芯片（8）的顶部左侧部位设置有识别芯片（202），所述识别芯片（202）与主芯片电性连接，所述主芯片（8）的顶部设置有解码芯片（203），所述解码芯片（203）与主芯片（8）电性连接，所述主芯片（8）的顶部右侧部位设置有读取单元（204），所述读取单元（204）与主芯片（8）电性连接，所述主芯片（8）的底部设置有缓存码编写芯片（207），所述缓存码编写芯片（207）与主芯片（8）电性连接，所述缓存码编写芯片（207）的左侧设置有缓存码写入芯片（208），所述缓存码写入芯片（208）与缓存码编写芯片（207）电性连接，所述主芯片（8）的内部顶部部位设置有输入单元（801），所述输入单元（801）固定连接在主芯片（8）上，所述主芯片（8）的内部底部部位设置有输出单元（802），所述输出单元（802）固定连接在主芯片（8）上，所述顶盖（2）的底部设置有基板（3），所述基板（3）与顶盖（2）固定连接，所述顶盖（2）的中间底部部位设置有合页片（6），所述合页片（6）固定连接在顶盖（2）上，所述基板（3）的底部设置有引脚连接部（4），所述引脚连接部（4）固定连接在基板（3）上，所述基板（3）的底部中间部位设置有散热板（7），所述散热板（7）固定连接在基板（3）上。