[实用新型]一种带有散热结构的芯片

摘要

本实用新型公开了一种带有散热结构的芯片，包括芯片主体、绝缘散热层和液态金属散热层，芯片主体的表面设有数据接口，数据接口与芯片主体固定连接，芯片主体的顶部设有核心处理器，核心处理器与芯片主体固定连接，芯片主体的顶部设有绝缘散热层，绝缘散热层与芯片主体固定连接，绝缘散热层的顶部设有液态金属散热层，液态金属散热层与绝缘散热层固定连接，芯片主体的底部设有硅胶底座，由硅胶材料制成，能提高底座的应力性，使得芯片放置的平稳契合度得到极大的提升，能极大程度的避免由于电器内部电路乱流对芯片进行破坏，而底座能使得芯片主体的整体稳定性能得到极大的提升，在未来具有广泛的使用前景。

主权项

1.一种带有散热结构的芯片，包括芯片主体（1）、绝缘散热层（2）和液态金属散热层（3），其特征在于：所述芯片主体（1）的表面设有数据接口（102），所述数据接口（102）与芯片主体（1）固定连接，所述芯片主体（1）的顶部设有核心处理器（103），所述核心处理器（103）与芯片主体（1）固定连接，所述芯片主体（1）的顶部设有绝缘散热层（2），所述绝缘散热层（2）与芯片主体（1）固定连接，所述绝缘散热层（2）的顶部设有液态金属散热层（3），所述液态金属散热层（3）与绝缘散热层（2）固定连接，所述液态金属散热层（3）的顶部设有散热风扇（4），所述散热风扇（4）与液态金属散热层（3）固定连接，所述散热风扇（4）的中间部位设有机叶（401），所述机叶（401）与散热风扇（4）活动连接，所述散热风扇（4）的表面设有机壳（402），所述机壳（402）与散热风扇（4）固定连接，所述机壳（402）的顶部设有防尘挡板（403），所述防尘挡板（403）与机壳（402）固定连接，所述绝缘散热层的（2）右端设有翅式散热器（5），所述翅式散热器（5）与绝缘散热层（2）活动连接，所述翅式散热器（5）的中间部位设有散热横管（501），所述散热横管（501）与翅式散热器（5）固定连接，所述翅式散热器（5）的表面设有散热翅叶（502），所述散热翅叶（502）与翅式散热器（5）固定连接，所述翅式散热器（5）的左端设有散热连接小管（504），所述散热连接小管（504）与翅式散热器（5）固定连接，所述散热翅叶（502）的表面设有防尘镀层（505），所述防尘镀层（505）与散热翅叶（502）紧密贴合，所述翅式散热器（5）的底部设有散热板固定架（503），所述散热板固定架（503）的右端设有固定架安装接口（6），所述固定架安装接口（6）与散热板固定架（503）固定连接。