[实用新型]一种防脱落芯片

摘要

本实用新型公开了一种防脱落芯片，包括装置主体、主框架和连接底座，装置主体的底部设置有框架底边，框架底边与装置主体固定连接，装置主体的中间设置有主框架，主框架与装置主体固定连接，装置主体的底部设置有连接底座，连接底座与装置主体固定连接，连接底座的顶部设置有顶板，顶板与连接底座固定连接，连接底座的底部设置有底板，底板与连接底座固定连接，设置有导热胶通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，适用于防脱落芯片的使用，在未来具有广泛的使用前景。

主权项

1.一种防脱落芯片，包括装置主体（1）、主框架（3）和连接底座（5），其特征在于：所述装置主体（1）的底部设置有框架底边（2），所述框架底边（2）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的中间设置有主框架（3），所述主框架（3）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的底部设置有连接底座（5），所述连接底座（5）与装置主体（1）固定连接，所述连接底座（5）的顶部设置有顶板（502），所述顶板（502）与连接底座（5）固定连接，所述连接底座（5）的底部设置有底板（504），所述底板（504）与连接底座（5）固定连接，所述装置主体（1）的底部设置有卡口（6），所述卡口（6）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的底部设置有卡扣（7），所述卡扣（7）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的前面设置有右侧支架（8），所述右侧支架（8）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的后面设置有左侧支架（9），所述左侧支架（9）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的中间设置有固定板（101），所述固定板（101）与装置主体（1）固定连接，所述装置主体（1）的中间设置有芯片主体（103），所述芯片主体（103）与装置主体（1）固定连接。