[实用新型]一种用于堆叠式PCB的连接器有效
| 申请号： | 201820511667.1 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN208226130U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 菅永召;岳向成;葛立良 | 申请（专利权）人： | 信维创科通信技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/04;H01R13/187;H01R13/46;H01R24/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 100000 北京市北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于堆叠式PCB的连接器，包括连接器公头和连接器母头；所述连接器公头包括公头壳体，公头壳体内设有导电插件；所述导电插件的一端朝远离公头壳体方向延伸并伸出公头壳体外；所述连接器母头包括母头壳体，母头壳体上设有插孔；所述导电插件设于插孔内，使连接器公头和连接器母头电导通。所述连接器公头与连接器母头插接形成一整个连接器，两个PCB通过连接器实现物理上的结构连接与电信号的传递；两个PCB避免直接焊接，从而大大减小焊接工艺的要求，减小焊接中出现的可能的风险；连接器公头与连接器母头拆卸方便，故方便在生产过程中进行维修，也降低了后期客户端的维修难度；可灵活实现产品的升级换代。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器公头 连接器母头 连接器 导电插件 公头壳体 母头壳体 堆叠式 插孔 减小 焊接工艺 拆卸方便 方向延伸 结构连接 生产过程 维修难度 直接焊接 电导通 插接 头壳 焊接 体内 伸出 传递 维修 客户 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种用于堆叠式PCB的连接器，其特征在于，包括连接器公头和连接器母头；所述连接器公头包括公头壳体，公头壳体内设有导电插件；所述导电插件的一端朝远离公头壳体方向延伸并伸出公头壳体外；所述连接器母头包括母头壳体，母头壳体上设有插孔；所述导电插件设于插孔内，使连接器公头和连接器母头电导通。
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