[实用新型]超薄手机壳结构

摘要

本实用新型公开一种超薄手机壳结构，其包括具有容置槽的手机套主体，手机套主体包括底板及框架，框架内部的四个角部成型有防震凹槽，该手机嵌套于该容置槽中后，该手机外围与防震凹槽之间形成防震腔体；框架下端内壁下边缘与底板下端面之间形成有第一安装槽，该第一安装槽中安装有装饰板件，该装饰板件厚度小于或等于0.38mm。框架的角部为最易与外物撞击的部分，当框架的角部与外物撞击时，手机外围与防震凹槽之间形成的防震腔体具有极强的防震效果，即可更好的保护手机免受撞击而损坏。消费者可根据不同的需求安装使用不同的装饰板件，以此可达到装饰的效果，且该装饰板件厚度小于或等于0.38mm，以此降低产品整体厚度，握持手感更好。

主权项

1.超薄手机壳结构，其包括手机套主体(100)，该手机套主体(100)中形成供手机嵌套的容置槽(10)，其中，所述手机套主体(100)包括底板(1)以及固定于底板(1)外围的框架(2)，该框架(2)与底板(1)之间形成有所述的容置槽(10)，其特征在于：所述框架(2)内部的四个角部成型有防震凹槽(21)，该手机嵌套于该容置槽(10)中后，该手机外围与防震凹槽(21)之间形成防震腔体；所述框架(2)下端内壁下边缘与底板(1)下端面之间形成有第一安装槽(11)，该第一安装槽(11)中安装有装饰板件(3)，该装饰板件(3)厚度小于或等于0.38mm。