[实用新型]导热性能增强型复合泡棉胶贴有效
| 申请号： | 201820522263.2 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208430079U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 朱丹 | 申请（专利权）人： | 苏州佳值电子工业有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/26 | 分类号： | C09J7/26 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 陆明耀;顾祥安 |
| 地址： | 215103 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了导热性能增强型复合泡棉胶贴，用于CPU排气罩，包括形成具有高度差的第一部分、第二部分及折弯部分的绝缘基材，一泡棉分别与第一部分和第二部分相对的表面粘结，第一部分背向第二部分的表面及第二部分、折弯部分的外表面上包覆有导热片，第一部分延伸到第二部分外的区域中朝向第二部分的表面上设置有第一胶黏层，第二部分上的导热片的外表面设置有第二胶粘层。本方案通过形成具有高低差的两个部分，从而能够有效的适应台阶状的装贴表面，有利于提高泡棉胶贴黏贴时的可靠性和针对性，同时，增加导热片的结构，能够充分利用石墨、铜箔的高导热系数加快热量的吸收和释放，从而提高散热效率，使得泡棉胶贴的散热效率得到增强。 | ||
| 搜索关键词： | 泡棉胶贴 导热片 导热性能 散热效率 增强型 折弯 复合 高导热系数 表面粘结 绝缘基材 高低差 高度差 胶粘层 胶黏层 排气罩 泡棉胶 台阶状 石墨 包覆 泡棉 铜箔 释放 延伸 吸收 | ||
【主权项】：
1.导热性能增强型复合泡棉胶贴，其特征在于：包括绝缘基材（1），所述绝缘基材（1）折叠形成具有高度差的第一部分（11）、第二部分（12）及折弯部分（13），一泡棉（2）分别与所述第一部分（11）和第二部分（12）相对的表面粘结且与所述折弯部分（13）贴合，所述第一部分（11）背向所述第二部分（12）的表面及第二部分、折弯部分的外表面上包覆有导热片（5），所述第一部分（11）延伸到所述第二部分（12）外的区域中朝向所述第二部分（12）的表面上设置有第一胶粘层（3），所述第二部分（12）上的导热片（5）的外表面设置有第二胶粘层（4）。
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