[实用新型]一种LED多晶封装结构有效
| 申请号： | 201820524884.4 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN208400846U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;陈健平;黄伟传;李绍军;张路华 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED多晶封装结构，本实用新型涉及半导体技术领域；它包含支架、第一载板、第二载板和LED晶片；支架的前侧面和左侧面均设有第一载板，支架的前侧面和右侧面均设有第二载板，其中，位于前侧面的第一载板和第二载板之间设有间隔通道；所述的第一载板上设有第一固晶区，第二载板上设有第二固晶区，所述的第一固晶区和第二固晶区上均设有数个LED晶片，数个LED晶片与第一载板和第二载板之间均通过键合线电连接。以提高LED的使用寿命，同时解决了LED晶片因发生挡光现象而造成的LED封装器件亮度降低的缺陷，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 载板 固晶区 前侧面 支架 封装结构 多晶 半导体技术领域 挡光 本实用新型 间隔通道 亮度降低 使用寿命 电连接 键合线 右侧面 左侧面 | ||
【主权项】：
1.一种LED多晶封装结构，其特征在于：它包含支架（1）、第一载板（2）、第二载板（3）和LED晶片（4）；支架（1）的前侧面和左侧面均设有第一载板（2），支架（1）的前侧面和右侧面均设有第二载板（3），其中，位于前侧面的第一载板（2）和第二载板（3）之间设有间隔通道（5）；所述的第一载板（2）上设有第一固晶区（6），第二载板（3）上设有第二固晶区（7），所述的第一固晶区（6）和第二固晶区（7）上均设有数个LED晶片（4），数个LED晶片（4）与第一载板（2）和第二载板（3）之间均通过键合线（8）电连接。
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