[实用新型]一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201820529148.8 | 申请日： | 2018-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN208155512U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 徐雷;徐兴才;严群丰 | 申请（专利权）人： | 无锡盛赛传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214100 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，包括传感器外壳，传感器外壳中从下往上依次安装有缓冲管、橡胶圈A、陶瓷压力传感器芯体、橡胶圈B、信号处理电路板、顶盖，缓冲管的中部设有向外突出的中空的分隔环，分隔环位于在陶瓷压力传感器芯体的底端与外壳的内壁之间。本实用新型的有益效果是：在所测液体介质出现结冰时，缓冲管中的液体介质体积膨胀，而位于分隔环中的液体介质体积膨胀后，分隔环的厚度会增加，从而推动陶瓷压力传感器芯体向顶盖方向移动，从而使位于缓冲管顶端的结冰液体介质与陶瓷压力传感器芯体的感应面之间相分离，避免陶瓷压力传感器芯体的膜片被挤压出现塑性变形。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷压力传感器芯体 液体介质 分隔环 缓冲管 陶瓷压力传感器 本实用新型 传感器外壳 封装结构 体积膨胀 顶盖 防冻型 橡胶圈 结冰 信号处理电路板 方向移动 塑性变形 感应面 相分离 中空的 底端 膜片 内壁 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于：包括传感器外壳，所述传感器外壳中从下往上依次安装有缓冲管、橡胶圈A、陶瓷压力传感器芯体、橡胶圈B、信号处理电路板、顶盖，所述信号处理电路板与陶瓷压力传感器芯体通过导线连接，所述缓冲管的中部设有向外突出的中空的分隔环，所述分隔环位于在陶瓷压力传感器芯体的底端与外壳的内壁之间。
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