[实用新型]一种集成电路封测用自动识别料盒的识别系统有效
申请号: | 201820529624.6 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN207993827U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 崔胜男;章舍舍;徐金红 | 申请(专利权)人: | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B25J19/00;B65G47/90 |
代理公司: | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王晔 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别料盒的识别系统,包括料盒,料盒由顶板、底板、前侧板及后侧板构成;顶板的不同位置安装有三个识别点,识别点由第一识别孔、第二识别孔、第三识别孔和第一遮光板、第二遮光板、第三遮光板组成;第一遮光板、第二遮光板、第三遮光板分别安装在第一识别孔、第二识别孔、第三识别孔的下方;顶板的中部安装有识别码;料盒的底板上开设有两个定位孔,两个定位孔相对于底板的中心线非对称;料盒的前侧板、后侧板上各加工有两个机械手插入孔。本实用新型为料盒赋予识别功能,以引导机器人的操作,适用于机器人自动生产的要求。 | ||
搜索关键词: | 料盒 识别孔 遮光板 底板 本实用新型 识别系统 自动识别 定位孔 后侧板 前侧板 识别点 集成电路 引导机器人 中心线非 自动生产 机械手 插入孔 识别码 机器人 对称 赋予 加工 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路封测用自动识别料盒的识别系统,其特征在于:包括料盒,所述料盒由顶板、底板、前侧板及后侧板构成立方体结构,料盒的左、右侧是开放的;料盒的顶板的不同位置安装有三个识别点,所述识别点由第一识别孔、第二识别孔、第三识别孔和第一遮光板、第二遮光板、第三遮光板组成;所述第一识别孔、第二识别孔、第三识别孔分别开设在顶板的不同位置,所述第一遮光板、第二遮光板、第三遮光板分别安装在第一识别孔、第二识别孔、第三识别孔的下方;料盒的顶板的中部安装有识别码;料盒的底板上开设有两个定位孔,所述两个定位孔相对于底板的中心线为非对称;料盒的前侧板、后侧板上共加工有四个机械手插入孔,两个机械手插入孔位于前侧板上,两个机械手插入孔位于后侧板上,所述机械手插入孔的高度一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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