[实用新型]一种化坨晶片和玻璃分离载具改进装置有效
| 申请号： | 201820536560.2 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN208111405U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 夏良军 | 申请（专利权）人： | 菲特晶（南京）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 仲晖 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种化坨晶片和玻璃分离载具改进装置，具体涉及电子晶片生产领域，包括一上敞口的箱体，所述箱体内设有化坨载具，所述化坨载具包括一中空状的料斗，且所述料斗的底部设有若干平行排列的分离柱。所述分离柱之间的距离小于玻璃的厚度。本实用新型可将玻璃条和晶片分离，可提高产品质量和工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 载具 本实用新型 改进装置 分离柱 玻璃 晶片 料斗 电子晶片 工作效率 晶片分离 玻璃条 上敞口 空状 | ||
【主权项】：
1.一种化坨晶片和玻璃分离载具改进装置，其特征在于：包括一上敞口的箱体，所述箱体内设有化坨载具，所述化坨载具包括一中空状的料斗，且所述料斗的底部设有若干平行排列的分离柱，所述分离柱之间的距离小于玻璃的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
