[实用新型]具有高导热单面铝基板的电路板有效
| 申请号： | 201820539138.2 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN208191116U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 冯建明;冯涛;戴莹琰;李后清;蔡明祥;王敦猛 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高导热单面铝基板的电路板，包括：电路板层，具有分布于电路板层的导电线路；设置于所述电路板层上的电子元件，通过所述导电线路实现电性连接；覆盖于所述电子元件上的金属散热板层，用以对所述电子元件及电路板层散热。上述具有高导热单面铝基板的电路板通过在电子元件上覆盖金属散热板达到高效的散热效果，解决了目前市面上现有的线路板的散热率不够的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板层 高导热 铝基板 电路板 金属散热板 导电线路 散热 线路板 电性连接 散热效果 覆盖 电路 | ||
【主权项】：
1.一种具有高导热单面铝基板的电路板，其特征在于，包括：电路板层，具有分布于电路板层的导电线路；设置于所述电路板层上的电子元件，通过所述导电线路实现电性连接；覆盖于所述电子元件上的金属散热板层，用以对所述电子元件及电路板层散热。
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