[实用新型]一种Massive MIMO阵列天线有效
申请号: | 201820545357.1 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN208240859U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 张凯;魏珂 | 申请(专利权)人: | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种Massive MIMO阵列天线,包括天线单元、塑料支撑柱、PCB板、射频连接器和贴片元件;PCB板由双面覆铜板压合而成,包含三层铜层,其中顶层形成接地层,中层形成校准网络信号层,底层形成馈电网络信号层;射频连接器和贴片元件焊接在馈电网络信号层上;校准网络信号层与馈电网络信号层通过金属化盲孔连接;塑料支撑柱安装在接地层上,用以支撑天线单元;位于接地层上的天线单元的正下方投影区域开有缝隙,缝隙用以耦合馈电,以实现天线单元的激励;接地层作为校准网络信号层和馈电网络信号层的共同接地层,以实现电流回路。本实用新型结构简单,易于工程实现,适合大批量生产,并且降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 信号层 接地层 馈电网络 天线单元 校准网络 本实用新型 射频连接器 塑料支撑柱 贴片元件 阵列天线 双面覆铜板 底层形成 电流回路 工程实现 投影区域 耦合馈电 金属化 顶层 盲孔 三层 铜层 压合 生产成本 焊接 中层 支撑 生产 | ||
【主权项】:
1.一种Massive MIMO阵列天线,其特征在于,包括天线单元、塑料支撑柱、PCB板、射频连接器和贴片元件;所述PCB板由双面覆铜板压合而成,包含三层铜层,其中顶层形成接地层,中层形成校准网络信号层,底层形成馈电网络信号层;所述射频连接器和所述贴片元件焊接在所述馈电网络信号层上;所述校准网络信号层与所述馈电网络信号层通过金属化盲孔连接;所述塑料支撑柱安装在所述接地层上,用以支撑所述天线单元;位于所述接地层上的所述天线单元的正下方投影区域开有缝隙,所述缝隙用以耦合馈电,以实现所述天线单元的激励;所述接地层作为所述校准网络信号层和所述馈电网络信号层的共同接地层,以实现电流回路。
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