[实用新型]纺织品上芯片安装结构

摘要

本实用新型提供了一种纺织品上芯片安装结构，包括纺织品、电路、芯片结构、金属公头和金属母头，芯片结构包括芯片本体，芯片本体的至少相对两侧分别设有引脚，各引脚的一端设有连接板，连接板上开设有通孔，电路包括导电线路和电连接点，电连接点上开设有安装孔；金属公头包括连杆，连杆的一端设有凸帽，金属母头上开设有固定槽。本实用新型在纺织品上使用导电纤维缝制电路；电路的电连接点上开设有安装孔，可以将金属公头的连杆穿过连接板的通孔插入固定槽中，以固定住连杆，防止连杆脱落，以实现将芯片结构固定在纺织品上，安装牢固，强度高，且无需焊接连接，避免损坏纺织品，且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。

主权项

1.纺织品上芯片安装结构，其特征在于：包括纺织品、采用导电纤维于所述纺织品展平时缝制于该纺织品上的电路和安装于所述纺织品上的芯片结构，所述芯片结构包括芯片本体，所述芯片本体的至少相对两侧分别设有引脚，各所述引脚与所述芯片本体固定相连，各所述引脚远离所述芯片本体的一端设有连接板，所述连接板上开设有通孔，所述电路包括导电线路和电连接点，所述电连接点贯穿所述纺织品，所述电连接点上开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述电连接点；所述纺织品上芯片安装结构还包括金属公头和金属母头，所述金属公头包括用于穿过所述通孔与相应所述安装孔固定于所述金属母头中的连杆，所述连杆的一端设有凸帽，所述凸帽的直径大于所述通孔的内径，所述金属母头上开设有夹持固定所述连杆的固定槽；沿所述固定槽深度方向，所述固定槽下部的内径大于其上部的内径。