[实用新型]一种电路板组件有效
| 申请号： | 201820547490.0 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN208128625U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘文学;王刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒达兴电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板组件，该电路板组件在基板上设置有若干安装孔，安装孔为盲孔，盲孔内设置有台阶，在阶阶面粘有能够受热膨胀的圆环体，圆环体置于安装孔内，在与安装柱插接时为过盈连接，当电路板工作时，圆环体受热会膨胀挤压安装柱，使电路板与壳体连接稳固，不会脱落，在安装电路板时，只需要对准安装柱下压即可，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板组件 安装孔 安装柱 圆环体 电路板 盲孔 安装电路板 本实用新型 过盈连接 壳体连接 生产效率 受热膨胀 受热 插接 基板 阶面 下压 对准 挤压 稳固 膨胀 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，该电路板组件包括基板(1)，基板(1)设有若干安装孔(2)，其特征在于：所述电路板组件还包括设置于安装孔(2)内的、能够受热膨胀的圆环体(3)，所述安装孔(2)为盲孔，其底面设置有台阶，圆环体(3)通过环保胶粘于该台阶处。
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