[实用新型]吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构有效
| 申请号： | 201820549705.2 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN208200366U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 周铭;黄艳辉;乔伟 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英;董建林 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，MEMS芯片由管壳基座和管壳盖板密封在其中，包含一U形板架，U形板架的开口朝向侧面，使U形板架下方粘接在管壳基座内部的底面上，MEMS芯片顶部粘接悬挂在U形板架的开口空间内。本实用新型提供的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，其芯片级封装采用了衬底背面环形沟槽应力释放设计，其管壳级封装采用了基于U形板架吊装MEMS芯片的应力释放设计，独特的两级应力释放设计实现了对敏感结构很好的应力隔离。该封装结构不显著增加MEMS器件的封装难度，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 管壳 应力释放 吊装式 可释放 本实用新型 粘接 封装 芯片级封装 衬底背面 盖板密封 环形沟槽 基座内部 开口空间 敏感结构 应力隔离 两级 吊装 开口 悬挂 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构，MEMS芯片由管壳基座和管壳盖板密封在其中，其特征是，包含一U形板架，U形板架的开口朝向侧面，使U形板架下方粘接在管壳基座内部的底面上，MEMS芯片顶部粘接悬挂在U形板架的开口空间内。
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