[实用新型]基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构

摘要

本实用新型公开了一种基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构，它包括多层陶瓷基板、LED芯片阵列、银胶导电线路和荧光胶层，多层陶瓷基板包括透光耐压陶瓷层、透光高导热陶瓷层和透光荧光陶瓷层，透光高导热陶瓷层设在透光耐压陶瓷层与透光荧光陶瓷层之间；银胶导电线路设置在透光荧光陶瓷层的正面上；LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，LED芯片均与银胶导电线路电性连接，所述荧光胶层盖设在LED芯片上，散热器件固定设置在多层陶瓷基板上，散热器件的排风口位于透光耐压陶瓷层的正面。本实用新型可使得LED芯片工作产生的热量更加高效地散出，显著降低了LED芯片工作结点温度，从而提升了LED芯片的发光效率，同时也提高了LED封装产品的可靠性。

主权项

1.一种基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构，其特征在于：它包括多层陶瓷基板、设置在多层陶瓷基板上的LED芯片阵列、银胶导电线路、荧光胶层和散热器件，所述多层陶瓷基板包括透光耐压陶瓷层、透光高导热陶瓷层和透光荧光陶瓷层，透光高导热陶瓷层设置在透光耐压陶瓷层与透光荧光陶瓷层之间，透光高导热陶瓷层的反面贴合在透光耐压陶瓷层的正面上，所述透光高导热陶瓷层的正面贴合在透光荧光陶瓷层的反面上；所述银胶导电线路设置在所述透光荧光陶瓷层的正面上；所述LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，所述LED芯片以阵列形式密集排布于透光荧光陶瓷层的正面上且对应于银胶导电线路的位置，每一所述LED芯片均与银胶导电线路电性连接；所述荧光胶层盖设在所述LED芯片上；所述散热器件用于对集成布置在多层陶瓷基板上的LED芯片进行热量的快速导出，以降低LED芯片以及多层陶瓷基板的温度，所述散热器件固定设置在多层陶瓷基板上，所述散热器件的排风口位于透光耐压陶瓷层的正面。