[实用新型]半导体器件有效
申请号: | 201820551253.1 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN207977313U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 王宏付 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/45 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 由元;武晨燕 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型至少提供一种半导体器件,包括:衬底,具有器件隔离结构和埋入式栅极;绝缘结构,覆盖埋入式栅极并形成于衬底上;位线接触栓塞,在沉积炉管机台中形成于绝缘结构中,并位于相邻两个埋入式栅极之间的衬底上方;自然氧化层,形成于衬底与位线接触栓塞之间,在同一沉积炉管机台中清洗该自然氧化层,使其厚度小于等于2埃,该技术方案可以降低接触电阻,提高电性能。 | ||
搜索关键词: | 衬底 埋入式栅极 机台 半导体器件 自然氧化层 沉积炉管 绝缘结构 位线接触 栓塞 降低接触电阻 器件隔离结构 本实用新型 电性能 清洗 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:衬底(210),具有器件隔离结构(253)和埋入式栅极(260);绝缘结构(270),覆盖所述埋入式栅极并形成于所述衬底上;位线接触栓塞(242),在沉积炉管机台中形成于所述绝缘结构中,并位于相邻两个埋入式栅极之间的衬底上方;以及第一自然氧化层(222A),形成于所述衬底与所述位线接触栓塞之间,在所述沉积炉管机台中清洗所述第一自然氧化层,以使所述第一自然氧化层的厚度小于等于2埃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于睿力集成电路有限公司,未经睿力集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820551253.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高可靠性IGBT模块的封装结构
- 下一篇:芯片级封装
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的