[实用新型]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201820551253.1 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN207977313U 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 王宏付 申请(专利权)人: 睿力集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L29/45
代理公司: 北京市铸成律师事务所 11313 代理人: 由元;武晨燕
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型至少提供一种半导体器件,包括:衬底,具有器件隔离结构和埋入式栅极;绝缘结构,覆盖埋入式栅极并形成于衬底上;位线接触栓塞,在沉积炉管机台中形成于绝缘结构中,并位于相邻两个埋入式栅极之间的衬底上方;自然氧化层,形成于衬底与位线接触栓塞之间,在同一沉积炉管机台中清洗该自然氧化层,使其厚度小于等于2埃,该技术方案可以降低接触电阻,提高电性能。
搜索关键词: 衬底 埋入式栅极 机台 半导体器件 自然氧化层 沉积炉管 绝缘结构 位线接触 栓塞 降低接触电阻 器件隔离结构 本实用新型 电性能 清洗 覆盖
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:衬底(210),具有器件隔离结构(253)和埋入式栅极(260);绝缘结构(270),覆盖所述埋入式栅极并形成于所述衬底上;位线接触栓塞(242),在沉积炉管机台中形成于所述绝缘结构中,并位于相邻两个埋入式栅极之间的衬底上方;以及第一自然氧化层(222A),形成于所述衬底与所述位线接触栓塞之间,在所述沉积炉管机台中清洗所述第一自然氧化层,以使所述第一自然氧化层的厚度小于等于2埃。
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