[实用新型]纺织品上芯片连接布线结构有效

专利信息
申请号: 201820551852.3 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN208079677U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 王金玲;佟奇 申请(专利权)人: 深圳智能量科技服饰有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 官建红
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种纺织品上芯片连接布线结构,包括纺织品、电路,电路包括采用导电纤维缝制于纺织品上的导电线路和采用导电纤维缝制于纺织品上并用于电性连接芯片引脚的电连接点,电连接点贯穿纺织品,电连接点上采用激光切割有供铆接件穿过以将芯片的引脚固定于该电连接点上的安装孔,安装孔贯穿电连接点。本实用新型通过在纺织品上使用导电纤维缝制电路,可以有效保证电路在纺织品上的连接强度;电路的电连接点上开设有安装孔,从而在安装芯片时,可以使用铆接件穿过安装孔,将芯片的引脚铆接固定在电连接点上,进而将芯片安装在电路上,连接牢固,无需焊接连接,避免损坏纺织品,且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。
搜索关键词: 纺织品 电连接点 电路 安装孔 导电纤维 引脚 缝制 本实用新型 连接布线 铆接件 上芯片 芯片 电性连接芯片 穿过 导电线路 焊接连接 激光切割 连接牢固 铆接固定 芯片安装 揉搓 贯穿 拉扯 保证
【主权项】:
1.纺织品上芯片连接布线结构,包括纺织品,其特征在于:所述纺织品上芯片连接布线结构还包括采用导电纤维于所述纺织品展平时缝制于该纺织品上的电路,所述电路包括采用导电纤维缝制于所述纺织品上的导电线路和采用导电纤维缝制于所述纺织品上并用于电性连接芯片引脚的电连接点,所述电连接点贯穿所述纺织品,所述电连接点上采用激光切割有供铆接件穿过以将所述芯片的引脚固定于该电连接点上的安装孔,所述安装孔贯穿所述电连接点。
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