[实用新型]一种新型信号连接端子有效

专利信息
申请号: 201820552444.X 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN208127527U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 归一恒;陈小朋;王贤发;刘喜泉;王奉彦;柏齐;曾海;吴锦凤;李怡;夏娟;李立山;覃良晨 申请(专利权)人: 西安岭川电子信息科技有限公司
主分类号: H01R13/621 分类号: H01R13/621;H01R13/02;H01R13/03;H01R12/79
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及电子设备领域,具体为一种新型信号连接端子,包括导线端端子以及与导线端端子相对贴合设置的PCB端端子,所述导线端端子包括第一基板,在第一基板的底端嵌入导线,所述PCB端端子包括第二基板,在第二基板的底端嵌入有多个排针,本实用新型采用全新的方法和材料使得其尺寸更小,抗氧化性能更好的接线端子。
搜索关键词: 本实用新型 第二基板 第一基板 连接端子 新型信号 底端 嵌入 电子设备领域 抗氧化性能 接线端子 贴合设置 排针
【主权项】:
1.一种新型信号连接端子,其特征在于:包括导线端端子以及与所述导线端端子相对贴合设置的PCB端端子,所述导线端端子包括第一基板,所述第一基板的底端嵌入设置有导线,所述PCB端端子包括第二基板,所述第二基板的底端嵌入设置有排针;所述导线端端子的第一基板与所述PCB端端子的第二基板的结构相同,均包括压板,在所述压板的前端设有连接板,在所述连接板上附着设置有铜箔,且在所述连接板前端设有密封垫,在所述密封垫上嵌入设置有多个导电胶垫,所述导电胶垫贴合在铜箔之上,所述连接板之上贯穿设置有焊锡,所述焊锡将所述导线和排针与所述铜箔连接以实现导通。
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