[实用新型]一种高强度铝基覆铜板结构有效

专利信息
申请号: 201820554008.6 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN208069040U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 梁玉才;辛得才;辛凤高 申请(专利权)人: 焦作市高森建电子科技有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/01;B32B7/10;B32B3/30
代理公司: 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130 代理人: 王国旭
地址: 454000 河南省焦作市城乡一体化示*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 本新型涉及一种高强度铝基覆铜板结构,包括铝基板、铜箔板及绝缘胶层,其中铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板外表面,并与铝基板同轴分布,且铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米,铝基板与铜箔板接触表面及与铜箔板对称的表面上均布若干强化槽,强化槽深度为铝基板厚度的1/5—1/3,宽度为0.1—1毫米,且各强化槽间相交并构成网状结构分布在铝基板表面上,强化槽中,分布在铝基板对称的两个表面上的各强化槽间相互垂直分布。本新型在极大的提高铝基覆铜板结构强度和结构稳定性的同时,另有效的提高铝基覆铜板产品的承载能力、弹性形变能力和抗外力损毁能力,从而极大的提高铝基覆铜板产品的综合使用性能和质量可靠性及稳定性。
搜索关键词: 铝基板 强化槽 铜箔板 铝基覆铜板 高强度铝基 绝缘胶层 覆铜板 对称 弹性形变能力 综合使用性能 结构稳定性 铝基板表面 质量可靠性 承载能力 垂直分布 同轴分布 网状结构 抗外力 均布 损毁 粘接 相交
【主权项】:
1.一种高强度铝基覆铜板结构,其特征在于:所述的高强度铝基覆铜板结构包括铝基板、铜箔板及绝缘胶层,其中所述的铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板外表面,并与铝基板同轴分布,且铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米,所述的铝基板与铜箔板接触表面及与铜箔板对称的表面上均布若干强化槽,所述的强化槽深度为铝基板厚度的1/5—1/3,宽度为0.1—1毫米,且各强化槽间相交并构成网状结构分布在铝基板表面上,所述的强化槽中,分布在铝基板对称的两个表面上的各强化槽间相互垂直分布。
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