[实用新型]一种基板烘烤装置有效
| 申请号： | 201820555698.7 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN208284459U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杨娜娜 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基板烘烤装置，包括一侧面设置有开口的腔体及设置于所述腔体内的至少一层烘烤单元，所述烘烤单元包括移动单元和用于支撑所述移动单元的支撑单元，所述移动单元用于转移放置于其上的基板，且所述移动单元能够沿所述支撑单元移动，从所述开口部分移出所述腔体。本实用新型通过将用于放置基板的移动单元沿所述支撑单元部分移出腔体外侧，给予腔体更大的空间进行清洁和维护，避免出现清洁死角，提高了腔体的清洁效率，优化了腔体的的清洁效果。同时，通过在支撑单元上设置传送机构和限位机构，防止基板在传送和烘烤过程中发生漂移。 | ||
| 搜索关键词： | 腔体 移动单元 支撑单元 基板 本实用新型 烘烤单元 基板烘烤 移出 开口 漂移 侧面设置 传送机构 烘烤过程 清洁死角 清洁效果 清洁效率 限位机构 传送 体内 清洁 移动 支撑 优化 维护 | ||
【主权项】：
1.一种基板烘烤装置，其特征在于，包括一侧面设置有开口的腔体及设置于所述腔体内的至少一层烘烤单元，所述烘烤单元包括移动单元和用于支撑所述移动单元的支撑单元，所述移动单元用于放置基板，且所述移动单元能够沿所述支撑单元移动，从所述开口部分移出所述腔体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
