[实用新型]用于集成电路芯片的均热型载具有效
| 申请号： | 201820558321.7 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208142163U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 任子龙;陈学峰;杨小平 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种用于集成电路芯片的均热型载具，包括金属盖板框、PCB基板、载板框、左轨道和右轨道，所述载板框两侧端分别嵌入左轨道和右轨道各自的凹槽内，所述金属盖板框、载板框各自的中央处均为镂空区，所述PCB基板位于金属盖板框、载板框之间，一工作垫块位于载板框与PCB基板相背的一侧，所述工作垫块与载板框相背的表面与一加热块接触；所述载板框与PCB基板相背表面沿四周内嵌有若干个磁铁块。本实用新型用于集成电路芯片的均热型载具有效的避免基板在轨道中运动不顺畅导致的卡料，避免因基板加热翘曲使垫块上的真空无法很好的吸附基板，也大大增加了金属盖板框、载板框对于PCB基板的夹持力，从而确保了芯片打金线的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 载板 金属盖板 集成电路芯片 均热 相背 本实用新型 工作垫 右轨道 左轨道 板框 载具 基板加热 吸附基板 磁铁块 打金线 夹持力 加热块 中央处 镂空区 垫块 基板 内嵌 翘曲 嵌入 芯片 轨道 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路芯片的均热型载具，其特征在于：包括金属盖板框（1）、PCB基板（2）、载板框（3）、左轨道（4）和右轨道（5），所述载板框（3）两侧端分别嵌入左轨道（4）和右轨道（5）各自的凹槽（6）内，所述金属盖板框（1）、载板框（3）各自的中央处均为镂空区（7），所述PCB基板（2）位于金属盖板框（1）、载板框（3）之间，一工作垫块（8）位于载板框（3）与PCB基板（2）相背的一侧，所述工作垫块（8）与载板框（3）相背的表面与一加热块（9）接触；所述载板框（3）与PCB基板（2）相背表面沿四周内嵌有若干个磁铁块（12）。
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