[实用新型]一种键合夹具有效
| 申请号： | 201820563454.3 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208028039U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 刘欣 | 申请（专利权）人： | 成都市汉桐集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 潘育敏 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种键合夹具，包括底板、压板和卡紧机构，底板具有相对设置的第一板面和第二板面，底板的第一板面凸设有安装台和卡块，卡块位于安装台的一侧，压板铰接于第一板面，底板设有凹槽，凹槽贯通第一板面，卡紧机构设于凹槽内并与卡块配合；卡紧机构包括与卡块配合的顶板、可在凹槽内滑动的推杆和复位弹簧，推杆的一端与顶板连接，顶板位于安装台的与卡块相对的一侧，复位弹簧套装于推杆的远离顶板的一端。本实用新型的结构简单，使用方便，通过手动推动卡紧机构，将电子器件卡紧在底板上，方便对电子器件进行引线键合。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 卡块 第一板 推杆 卡紧机构 安装台 本实用新型 电子器件 键合夹具 压板 复位弹簧套装 复位弹簧 相对设置 引线键合 推动卡 滑动 板面 铰接 卡紧 配合 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种键合夹具，其特征在于：包括底板(1)、压板(2)和卡紧机构(3)，所述底板(1)具有相对设置的第一板面和第二板面，所述底板(1)的第一板面凸设有安装台(11)和卡块(12)，所述卡块(12)位于所述安装台(11)的一侧，所述压板(2)铰接于所述第一板面，所述底板(1)设有凹槽(13)，所述凹槽(13)贯通所述第一板面，所述卡紧机构(3)设于所述凹槽(13)内并与所述卡块(12)配合；所述卡紧机构(3)包括与所述卡块(12)配合的顶板(31)、可在所述凹槽(13)内滑动的推杆(32)和复位弹簧(33)，所述推杆(32)的一端与所述顶板(31)连接，所述顶板(31)位于所述安装台(11)的与所述卡块(12)相对的一侧，所述复位弹簧(33)套装于所述推杆(32)的远离所述顶板(31)的一端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
