[实用新型]一种用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置有效

专利信息
申请号: 201820564596.1 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN208012936U 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 杨宇玲;郭新良;张少泉;陈晓云;马显龙 申请(专利权)人: 云南电网有限责任公司电力科学研究院;江西问天科技有限责任公司
主分类号: G01N1/36 分类号: G01N1/36
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 650217 云南省昆*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 本申请公开了一种用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置,包括底座、封装膜、接地试样、固定件和限位件,底座的上平面设置有多个结构相同的升降调节组件,每个升降调节组件上均设置有一个升降台,在接地试样的外表面贴有封装膜,倒入环氧树脂时,环氧树脂不会渗入到接地试样内,并且在封装膜的上平面设置有固定件,保证接地试样、封装膜和升降台的紧密度。本申请提供的用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置,能够使环氧树脂均匀的涂在接地试样的外表面,不会有缝隙,并且环氧树脂不会渗入到接地试样内,确保了在封装过程中,环氧树脂不会污染到导电防腐涂料,并且能够准确控制试验所需的接地试样面积,同时,减少了环氧树脂的凝固时间。
搜索关键词: 接地 环氧树脂 导电防腐涂料 封装膜 封装装置 升降台 升降调节组件 固定件 上平面 底座 渗入 封装过程 准确控制 限位件 申请 凝固 试验 污染 保证
【主权项】:
1.一种用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置,其特征在于,所述用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置包括底座(1)、封装膜(4)、接地试样(5)、固定件(6)和限位件(7),其中,所述底座(1)为中空结构;所述底座(1)的上平面设置有多个结构相同的升降调节组件(2),所述每个升降调节组件(2)上均设置有一个升降台(3);所述相邻两个升降台(3)之间无缝连接;所述封装膜(4)贴于所述接地试样(5)的外表面;所述封装膜(4)的下表面与所述升降台(3)的上表面贴合;所述固定件(6)设置于所述封装膜(4)的上表面;所述限位件(7)的上表面和下表面均为开口状;所述限位件(7)罩设于所述接地试样(5);所述限位件(7)的左侧面和右侧面与所述升降台(3)活动连接。
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