[实用新型]覆电阻箔板有效
| 申请号： | 201820565451.3 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN208210437U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘玉群 | 申请（专利权）人： | 深圳市昱谷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了覆电阻箔板，属于电路板技术领域，主要包括基板，基板包括电阻箔层、半固化片层和金属板层，所述的电阻箔层、半固化片层和金属板层由上至下依次压合为一整体结构；本实用新型提供了一种电路体积小，精密度高和节省成本等特点的覆电阻箔板，普遍用于制作平面电阻线路。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻箔 半固化片层 金属板层 基板 本实用新型 电路板技术 平面电阻 体积小 压合 电路 制作 | ||
【主权项】：
1.覆电阻箔板，包括基板，其特征在于：所述的基板包括电阻箔层、半固化片层和金属板层，所述的电阻箔层、半固化片层和金属板层由上至下依次压合为一整体结构。
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