[实用新型]一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置有效
| 申请号： | 201820566329.8 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN208104544U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 邹迪华;王鸿国;刘吉扬 | 申请（专利权）人： | 云南惠铜新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/08;C25D7/06;C25D5/34 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 661400 云南省红河哈尼族彝族自治州蒙自经*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置。包括微蚀槽和电沉积槽，所述微蚀槽和电沉积槽上均设置有用于平滑轮廓铜箔行走的导辊；所述平滑轮廓铜箔在微蚀槽和电沉积槽中的行走路线均为V形；所述微蚀槽内部设置有第一喷淋装置、第二喷淋装置和接水槽；所述电沉积槽中设置有板状的钛电极。本实用新型的目的是旨在提供一种平滑轮廓铜箔表面处理工序的粗化步骤中，单独对铜箔毛面进行粗化处理，使铜箔毛面形成均匀的瘤化结晶，并使铜箔光面形貌不受影响，满足平滑轮廓铜箔在PCB制作过程中加工需求的平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法。 | ||
| 搜索关键词： | 平滑轮廓 铜箔 粗化处理 电沉积槽 微蚀槽 铜箔表面 本实用新型 喷淋装置 毛面 铜箔表面处理 形貌 内部设置 行走路线 制作过程 光面 接水槽 钛电极 板状 粗化 导辊 瘤化 加工 | ||
【主权项】：
1.一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理装置，其特征在于，包括微蚀槽和电沉积槽，所述微蚀槽和电沉积槽上均设置有用于平滑轮廓铜箔行走的导辊；所述平滑轮廓铜箔在微蚀槽和电沉积槽中的行走路线均为V形；所述微蚀槽内部设置有第一喷淋装置、第二喷淋装置和接水槽；所述电沉积槽中设置有板状的钛电极。
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