[实用新型]发光二极管封装有效

专利信息
申请号: 201820567862.6 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN208111475U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 魏志宏;吴明昌;吴健旸;黄冠尧;张柏宁 申请(专利权)人: 研晶光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;许志影
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型有关于一种发光二极管封装,包含一第一绝缘材、一第二绝缘材、一铜基板、一导热件、一发光二极管晶片、多条导线、一铝杯及一透光件;第一绝缘材及第二绝缘材分别自铜基板的底部贯穿顶部,以将铜基板分隔为独立的一第一部分、一第二部分及一第三部分,第一绝缘材及第二绝缘材由第二部分间隔;导热件配置于铜基板上;发光二极管晶片配置于导热件上,其中发光二极管晶片的发光波段为200至330纳米;导线跨接于铜基板及发光二极管晶片的电极之间,铝杯配置于铜基板上并围绕导热件、发光二极管晶片及导线,透光件密封铝杯的上开口。
搜索关键词: 绝缘材 铜基板 发光二极管晶片 导热件 铝杯 发光二极管封装 透光件 配置 本实用新型 多条导线 发光波段 上开口 电极 跨接 分隔 密封 贯穿
【主权项】:
1.一种发光二极管封装,其特征在于,包含:一第一绝缘材;一第二绝缘材;一铜基板,该第一绝缘材及该第二绝缘材分别自该铜基板的底部贯穿顶部,以将该铜基板分隔为独立的一第一部分、一第二部分及一第三部分,其中该第一绝缘材及该第二绝缘材由该第二部分间隔;一导热件,配置于该铜基板上;一发光二极管晶片,配置于该导热件上,其中该发光二极管晶片的发光波段为200至330纳米;多条导线,跨接于铜基板及该发光二极管晶片的多个电极之间;一铝杯,配置于该铜基板上并围绕该导热件、该发光二极管晶片及该等导线;一透光件,密封该铝杯的一上开口。
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