[实用新型]一种影像传感芯片的封装结构

摘要

本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构，其中，该封装结构的基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶结构，且台阶结构平行于影像传感芯片的第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片，以使得基板朝向开口且远离影像传感芯片的侧面，起到部分或完全阻挡入射光线照射到靠近垂直于第一表面，且靠近影像传感芯片的台阶面的目的，从而起到降低基板朝向开口的侧面将入射光线反射到影像传感芯片的概率，进而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射，而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的异常现象的可能，降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。

主权项

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光区域和非感光区域；位于所述影像传感芯片背离所述第二表面一侧的基板，所述基板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域；所述基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶结构，所述台阶结构平行于所述第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片。