[实用新型]一种耐高温的电路板有效
| 申请号： | 201820572753.3 | 申请日： | 2018-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN208143577U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 俞涛 | 申请（专利权）人： | 俞涛 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311815 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种耐高温的电路板，包括电路板，所述电路板上方设置有三个散热风扇，第一散热风扇和第三散热风扇固定于电路板一侧，第二散热风扇位于另外两个散热风扇之间，所述电路板上设置有三个供电接口，所述电路板中间部分设置有散热块，所述散热块覆盖于电路板表面，其散热块的底部与电路板表面相接触；该种耐高温的电路板结构简单，带有散热结构，且散热效果好，适合在高温环境中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热风扇 耐高温 散热块 电路板表面 电路板结构 高温环境 供电接口 散热结构 散热效果 电路 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温的电路板，包括电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）上方设置有三个散热风扇，第一散热风扇（4）和第三散热风扇（6）固定于电路板（1）一侧，第二散热风扇（5）位于另外两个散热风扇之间，所述电路板（1）上设置有三个供电接口（3），所述电路板（1）中间部分设置有散热块（2），所述散热块（2）覆盖于电路板（1）表面，其散热块（2）的底部与电路板（1）表面相接触。
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