[实用新型]一种电路板结构有效
| 申请号： | 201820574686.9 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN208227434U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 朱晓东;王云飞;付水泉 | 申请（专利权）人： | 杭州临安鹏宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板结构，涉及印刷电路板技术领域，其技术方案的要点是：包括板体，板体上设置有铜层，铜层上开设有贯通设置的通孔；铜层上远离板体的一侧依次设置有防焊层和绝缘层，防焊层和绝缘层围绕通孔设置，防焊层的内缘位于铜层的内缘与外缘之间，且铜层的内缘与防焊层内缘之间形成有缓冲平台；绝缘层自防焊层上远离板体的一侧沿着防焊层内缘延伸至缓冲平台上，碳层自绝缘层上远离板体的一侧沿着绝缘层内缘延伸至通孔的内壁上并覆盖板体上对应通孔的位置；本实用新型通过将绝缘层覆盖防焊层的内缘，使得碳层仅需要覆盖绝缘层和铜层的内缘，减少了碳层覆盖区域的连接处，具有减少碳层断裂的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 内缘 防焊层 绝缘层 铜层 板体 碳层 通孔 本实用新型 电路板结构 缓冲平台 印刷电路板技术 覆盖绝缘层 绝缘层覆盖 覆盖区域 贯通设置 依次设置 断裂的 覆盖板 延伸 内壁 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，包括板体(1)，所述板体(1)上设置有铜层(2)，所述铜层(2)上开设有贯通设置的通孔(21)；所述铜层(2)上远离板体(1)的一侧依次设置有防焊层(3)和绝缘层(5)，所述防焊层(3)和绝缘层(5)围绕通孔(21)设置，其特征在于，所述防焊层(3)的内缘位于铜层(2)的内缘与外缘之间，且铜层(2)的内缘与防焊层(3)内缘之间形成有缓冲平台(4)；所述绝缘层(5)自防焊层(3)上远离板体(1)的一侧沿着防焊层(3)内缘延伸至缓冲平台(4)上，碳层(7)自绝缘层(5)上远离板体(1)的一侧沿着绝缘层(5)内缘延伸至通孔(21)的内壁上并覆盖板体(1)上对应通孔(21)的位置。
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