[实用新型]一种耳机上下壳拼装设备有效
| 申请号： | 201820576512.6 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208210301U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 廖慧清 | 申请（专利权）人： | 重庆市开州区惠众电子厂 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 | 代理人： | 朱浩 |
| 地址： | 405400 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及耳机生产技术领域，尤其为一种耳机上下壳拼装设备，包括机体，机体由底板、中间板以及顶板组成。本实用新型通过设置一个包括底板、中间板和顶板的拼装设备，拼装耳机时将下壳放入到勺形下壳槽内，再将上壳放入到通孔，按压顶板使按压柱通过通孔将上壳按压到下壳上，完成卡接拼装，同时在中间板一侧设置置物盒，用于放置上壳，使用时上壳通过滑槽直接滑到通孔处，不需人工一个一个放置上壳，节省了拼装时间，提高了工作效率，同时也解决了工人长时间作业容易导致手部损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 上壳 耳机 拼装 中间板 通孔 按压 底板 本实用新型 壳拼装 放入 下壳 长时间作业 顶板组成 工作效率 生产技术 手部损伤 按压柱 下壳槽 置物盒 滑槽 卡接 勺形 | ||
【主权项】：
1.一种耳机上下壳拼装设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)由底板(2)、中间板(3)以及顶板(4)组成，所述底板(2)、所述中间板(3)以及所述顶板(4)的一端均通过销轴(11)铰接，所述底板(2)与所述中间板(3)之间靠近所述销轴(11)处设有第一弹簧(12)，所述中间板(3)与所述顶板(4)之间靠近所述销轴(11)处设有第二弹簧(13)；所述底板(2)外端中心处设有勺形下壳槽(21)，所述中间板(3)外端中心处设有通孔(31)，所述顶板(4)外端下表面的中心处设有按压柱(42)，且所述顶板(4)在向下按压时，所述按压柱(42)穿过所述通孔(31)按压到所述勺形下壳槽(21)的槽口处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆市开州区惠众电子厂，未经重庆市开州区惠众电子厂许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820576512.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能音响多功能测试箱
- 下一篇：咪头夹具和咪头焊线设备
