[实用新型]LED发光装置

摘要

一种LED发光装置，其包含不透光封装体、六个导线架、三个分别发出红、绿、蓝色的发光二极管、控制单元及透光封装体。不透光封装体一侧内凹形成有容置槽，六个导线架的一端露出于容置槽，三个发光二极管及控制单元设置于三个导线架，且对应位于容置槽中，控制单元能独立控制进入各个发光二极管的电流及电压。不透光封装体及六个导线架是以塑封带引线片式载体封装的方式封装成型，且六个导线架的另一端外露于不透光封装体的同一侧，而六个导线架焊接于电路板时，LED发光装置的发光面是大致垂直电路板的法线方向。该LED发光装置使相关使用者可简单地透过外露于不透光封装体的导线架输入控制信号，而轻易地控制LED发光装置所产生的混光光束的色温及亮度。

主权项

1.一种LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置包含：一不透光封装体，其一侧内凹形成有一容置槽；六个导线架，各个所述导线架的一端位于所述不透光封装体内，且对应外露于所述容置槽，六个所述导线架的另一端外露于所述不透光封装体的同一侧，而对应成为导电接脚；一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片发射波长610奈米至780奈米的光束；所述第二发光二极管芯片发射波长500奈米至570奈米的光束；所述第三发光二极管芯片发射波长450奈米至495奈米的光束；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一个的照射范围与其余发光二极管芯片中的至少一个的照射范围部分重迭；其中，所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片所发射的光束，相互混合成为一混光光束；一控制单元，其与所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片对应设置于外露于所述容置槽的三个所述导线架，且所述控制单元电性连接所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片、所述第三发光二极管芯片及其余的未设置有发光二极管芯片的所述导线架，而所述控制单元独立控制进入所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片或所述第三发光二极管芯片的电流及电压，以控制所述混光光束的色温及亮度；以及一透光封装体，其填充设置于所述容置槽中，且所述透光封装体对应包覆所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片、所述第三发光二极管芯片及所述控制单元；其中，所述混光光束通过所述透光封装体的一出光面向外射出；其中，所述不透光封装体及六个所述导线架是以塑封带引线片式载体封装的方式封装成型；其中，外露于所述不透光封装体外的六个所述导线架，对应焊接于一电路板，而所述容置槽将对应朝向垂直于所述电路板的法线向量的方向设置，且所述透光封装体的出光面垂直于所述电路板的法线向量的方向。