[实用新型]一种固态封装的LED冷光源有效
| 申请号： | 201820579382.1 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208204574U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杨在稳 | 申请（专利权）人： | 中山市品远照明电器有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/66;F21V15/01;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种固态封装的LED冷光源，包括封装底壳、封装顶盖、集成光源芯片、驱动电路板和供电导线，所述封装底壳包括底壳侧壁和底壳底壁，所述底壳底壁位于所述底壳侧壁的下端，所述集成光源芯片覆盖在所述底壳侧壁的上端，所述底壳底壁设置有供所述供电导线穿过的导线引出孔，所述驱动电路板设置于所述封装底壳中，且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶；所述封装顶盖为透明质地且包裹在所述集成光源芯片的外侧，所述封装顶盖上设置有防水透气孔，所述防水透气孔中设置有防水透气膜。本实用新型提供的一种固态封装的LED冷光源，具有较高的防水性，能够适用于各种高防水性要求的户外场合。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 底壳 底壳侧壁 底壳底壁 固态封装 集成光源 顶盖 本实用新型 驱动电路板 防水透气 供电导线 芯片 导热灌封胶 导线引出孔 防水透气膜 高防水性 户外场合 芯片覆盖 防水性 上端 下端 填充 防水 质地 穿过 透明 | ||
【主权项】：
1.一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：包括封装底壳、封装顶盖、集成光源芯片(11)、驱动电路板(12)和供电导线(13)，所述封装底壳包括底壳侧壁(21)和底壳底壁(22)，所述底壳底壁(22)位于所述底壳侧壁(21)的下端，所述集成光源芯片(11)覆盖在所述底壳侧壁(21)的上端，所述底壳底壁(22)设置有供所述供电导线(13)穿过的导线引出孔(23)，所述驱动电路板(12)设置于所述封装底壳中，且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶；所述封装顶盖为透明质地且包裹在所述集成光源芯片(11)的外侧，所述封装顶盖上设置有防水透气孔(37)，所述防水透气孔(37)中设置有防水透气膜。
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