[实用新型]一种串并联瓷介电容器组有效
| 申请号： | 201820582051.3 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208271746U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张瑞强;林广;杨航;赵军胜;杨海涛;曲明山;黄振娟 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/12 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 潘育敏 |
| 地址： | 610199 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种串并联瓷介电容器组，包括第一多层瓷介电容芯片组、第二多层瓷介电容芯片组、第一引线、第二引线及第三引线；第一多层瓷介电容芯片组与第二多层瓷介电容芯片组通过焊料串联焊接于第一引线；第一多层瓷介电容芯片组远离第一引线的端部通过焊料焊接第二引线，第二多层瓷介电容芯片组远离第一引线的端部通过焊料焊接第三引线；第一多层瓷介电容芯片组包括通过焊料并联焊接的第一多层瓷介电容芯片及第二多层瓷介电容芯片；第二多层瓷介电容芯片组包括通过焊料并联焊接的第三多层瓷介电容芯片及第四多层瓷介电容芯片；本实用新型增加了产品的结构适应性，使其可以在特殊的安装环境中使用，引线伸出便于用户安装。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷介电容芯片 多层 焊料 焊接 本实用新型 瓷介电容器 并联焊接 串并联 结构适应性 安装环境 串联 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种串并联瓷介电容器组，其特征是：包括第一多层瓷介电容芯片组(10)、第二多层瓷介电容芯片组(20)、第一引线(31)、第二引线(32)及第三引线(33)；所述第一多层瓷介电容芯片组(10)与所述第二多层瓷介电容芯片组(20)通过焊料(40)串联焊接于所述第一引线(31)；所述第一多层瓷介电容芯片组(10)远离所述第一引线(31)的端部通过焊料(40)焊接第二引线(32)，所述第二多层瓷介电容芯片组(20)远离所述第一引线(31)的端部通过焊料(40)焊接第三引线(33)；所述第一多层瓷介电容芯片组(10)包括通过焊料(40)并联焊接的第一多层瓷介电容芯片(11)及第二多层瓷介电容芯片(12)；所述第二多层瓷介电容芯片组(20)包括通过焊料(40)并联焊接的第三多层瓷介电容芯片(21)及第四多层瓷介电容芯片(22)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏明电子科大新材料有限公司，未经成都宏明电子科大新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820582051.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种宽带芯片电容器
- 下一篇：一种带警示功能的无油自愈式高电压并联电容器
