[实用新型]芯片型的恒温平台装置有效
| 申请号： | 201820584166.6 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208459881U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张宝曜;林立崧 | 申请（专利权）人： | 捷亮科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片型的恒温平台装置，其包含有一控制主机及至少一恒温平台，所述恒温平台设置有多个致冷芯片，且通过所述控制主机控制通过所述致冷芯片的电流量与电流方向，并连动控制所述致冷芯片的两侧面之间的热能转变，而所述多个致冷芯片使所述恒温平台产生温度变化；以此，本实用新型使用所述多个致冷芯片作为温控组件，借以实现了较高的控温精度和温度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 恒温平台 致冷芯片 控制主机 芯片型 本实用新型 温度均匀性 电流方向 温控组件 电流量 两侧面 并连 控温 | ||
【主权项】：
1.一种芯片型的恒温平台装置，包含有一控制主机及至少一恒温平台，其特征在于：所述控制主机，包含有：一壳体，其内部具有一容置空间；一电源供应单元，所述电源供应单元设于所述容置空间；一处理模块，所述处理模块设于所述容置空间，并耦接所述电源供应单元；一温度控制模块，所述温度控制模块设于所述容置空间，并分别耦接所述处理模块及所述电源供应单元；及至少一显示控制模块，其设于所述壳体的外侧，并信号连接所述处理模块；所述恒温平台，通过至少一连接组件连接所述壳体内的处理模块，且所述恒温平台内部设置有多个致冷芯片，所述多个致冷芯片设置于并平均分布地组设于所述恒温平台内，并呈间隔设置，且所述多个致冷芯片耦接所述温度控制模块；其中，通过所述温度控制模块控制通过所述致冷芯片的电流量与电流方向，并连动控制所述致冷芯片的两侧面之间的热能转变，而所述多个致冷芯片使所述恒温平台产生温度变化。
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