[实用新型]一种热电分离式LED支架有效
| 申请号： | 201820586791.4 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208111476U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王进 | 申请（专利权）人： | 东莞市莱硕光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 黎健 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种热电分离式LED支架，其包括：支架主体及用于安装并导通LED芯片模组的多级封装极台结构，支架主体由导热材料一体成型，其不作为导电极；所述多级封装极台结构包括有依次层叠装配于支架主体上并相互绝缘的第一、第二级封装极台，第一、第二级封装极台作为导电极，LED芯片模组包括散热基板及若干组设于散热基板上的LED芯片组，该散热基板背面下端部分与该支架主体上端外侧紧密贴合，LED芯片组中LED芯片的正负极分别与第一、第二级封装极台导通。本实用新型中的支架主体仅用作导热散热，其不作为导电极，而采用第一、第二级封装极台作为导电极以用于导通LED芯片，以此达到热电分离的目的，其使用安全，且导热散热功效更优。 | ||
| 搜索关键词： | 支架主体 导电极 封装 散热基板 导通 导热 本实用新型 热电分离式 多级封装 台结构 导热材料 紧密贴合 热电分离 散热功效 一体成型 依次层叠 正负极 散热 上端 下端 组设 绝缘 背面 装配 | ||
【主权项】：
1.一种热电分离式LED支架，其包括：支架主体(1)以及设置于支架主体(1)上并用于安装并导通LED芯片模组(2)的多级封装极台结构(3)，其特征在于：所述支架主体(1)由导热材料一体成型，其不作为导电极；所述多级封装极台结构(3)包括有依次层叠装配于该支架主体(1)上并相互绝缘的第一级封装极台(31)和第二级封装极台(32)，该第一、第二级封装极台(31、32)作为导电极，所述LED芯片模组(2)包括有散热基板(21)以及若干组设置于该散热基板(21)上的LED芯片组(22)，该散热基板(21)背面下端部分与该支架主体(1)上端外侧紧密贴合，该LED芯片组(22)中LED芯片的正负极分别与该第一、第二级封装极台(31、32)导通。
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