[实用新型]一种新型的热保护型压敏电阻有效

专利信息
申请号: 201820587591.0 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN208174263U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 张祥贵;汤跃聪;王小楼;曹安平 申请(专利权)人: 厦门赛尔特电子有限公司
主分类号: H02H9/04 分类号: H02H9/04;H02H5/04
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 欧阳锐
地址: 361101 福建省厦门市火*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种新型的热保护型压敏电阻,其包括脱离装置、第一压敏电阻组件和第二压敏电阻组件,第一压敏组件和第二压敏组件通过低熔点合金层串联连接;当低熔点合金层熔融时,脱离装置动作,分断低熔点合金。本申请的两个压敏电阻直接通过焊点连接,没有任何的过渡连接,传热的通路缩到最短,比传统的一个压敏电阻一个脱离器的产品,在异常过电流时,动作时间更短,同时滑块在焊点熔化后对两个压敏电阻进行了物理上间隔,进一步降低了压敏电阻在过电流时被击穿短路失效时脱离器无法分断电流而造成的起火风险。
搜索关键词: 压敏电阻 热保护型压敏电阻 低熔点合金层 脱离装置 压敏组件 过电流 脱离器 焊点 熔化 本实用新型 低熔点合金 分断电流 过渡连接 焊点连接 传热 短路 传统的 分断 滑块 击穿 熔融 起火 申请
【主权项】:
1.一种新型的热保护型压敏电阻,其特征在于,所述热保护型压敏电阻包括脱离装置、第一压敏电阻组件和第二压敏电阻组件,所述第一压敏组件和所述第二压敏组件通过低熔点合金层串联连接;当所述低熔点合金层熔融时,所述脱离装置动作,分断所述低熔点合金,从而切断所述第一压敏电阻组件和所述第二压敏电阻组件的连接。
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