[实用新型]一种散热器固定装置有效
| 申请号： | 201820590138.5 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208173584U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 袁瑞明;侍书成;黄俊;陈方园;龚骁敏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十二研究所 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 杨天娇 |
| 地址： | 311121*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热器固定装置，用于将散热器固定在印制电路板上的芯片上，所述散热器固定装置包括底座，所述底座上设有弹片，所述弹片的两端分别卡接在底座的两端，所述弹片中间设置有固定螺纹孔以及与所述固定螺纹孔配合的固定螺杆，所述固定螺杆将所述弹片固定到散热器上，所述底座的两端还分别设有用于限制弹片两端的升降结构，以及对所述升降结构进行限制的止位结构。本实用新型保证了芯片表面与散热器接触均匀，芯片所受压力均衡，避免了在强震动、高负载等恶劣工况下散热器与印制电路板间发生脱落的风险，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 底座 散热器固定装置 弹片 本实用新型 固定螺纹孔 印制电路板 固定螺杆 升降结构 芯片 弹片固定 弹片两端 恶劣工况 下散热器 芯片表面 压力均衡 止位结构 中间设置 高负载 卡接 震动 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种散热器固定装置，用于将散热器(4)固定在印制电路板(2)上的芯片(1)上，其特征在于，所述散热器固定装置包括底座(33)，所述底座(33)上设有弹片(31)，所述弹片(31)的两端分别卡接在底座(33)的两端，所述弹片(31)中间设置有固定螺纹孔(35)以及与所述固定螺纹孔(35)配合的固定螺杆(36)，所述固定螺杆(36)将所述弹片(31)固定到散热器(4)上，所述底座(33)的两端还分别设有用于限制弹片(31)两端的升降结构(32)，以及对所述升降结构(32)进行限制的止位结构(34)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十二研究所，未经中国电子科技集团公司第五十二研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820590138.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
